X射線檢測半導體裂痕.虛焊.氣泡介紹

日聯科技每一臺x-ray檢測設備產品均經過嚴格的產品質量監(jiān)控分析，達到國際質量體系認證，產品實用，美觀，使用壽命長。

X-RAY檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產品特點的檢測設備。

1、對于電子元器件，X-ray檢測能夠對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。

2、對于金屬鑄件零部件，X ray檢測能夠對五金鑄件，焊縫，裂紋，轎車零部件，壓力容器，管道等進行x ray的內部檢測。

3、塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺點進行檢測，BGA、線路板等內部位移剖析；

AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產品特點： 

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
●90KV5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。