產(chǎn)品參數(shù)介紹：

X射線檢測(cè)設(shè)備 3D離線X光機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)由無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售,日聯(lián)科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)，該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源、工業(yè)無(wú)損探測(cè)、公共安全及航天* 等高科技行業(yè)，國(guó)內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)。

●外觀簡(jiǎn)約、大氣，人性化操作；

●強(qiáng)穿透性射線源搭配高清FPD，滿(mǎn)足多樣化檢測(cè)需求；

●高系統(tǒng)放大倍率，高清實(shí)時(shí)成像；

●搭配八軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，多方位操控檢測(cè)*；

●強(qiáng)大圖像處理功能，CNC高速自動(dòng)跑位測(cè)算；

X射線檢測(cè)設(shè)備 3D離線X光機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆ 全視角X射線檢測(cè)

◆ 高放大倍率高解析度

◆ 搭配八軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)

◆ 360°旋轉(zhuǎn)測(cè)試

x-ray無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備為X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)的日聯(lián)科技生產(chǎn)銷(xiāo)售,日聯(lián)科技是微聚焦X-RAY研發(fā),x光安檢機(jī),工業(yè)探傷機(jī),x-ray檢測(cè),車(chē)輛檢測(cè)設(shè)備,x射線機(jī)的生產(chǎn),銷(xiāo)售為一體的檢測(cè)設(shè)備*企業(yè).

x-ray無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
測(cè)試步驟：
確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置。