半導體器件X射線檢測設備介紹：

半導體器件X射線檢測設備日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算"技術應用于X射線檢測領域。

芯片對于智能化的發(fā)展有著重要的影響，所有芯片的質(zhì)量也一直是各大生產(chǎn)廠商的重視的。芯片在在封裝成形的過程中可能會出現(xiàn)各種缺陷問題，芯片封裝檢測也是其生產(chǎn)工藝只的一道工序。氣孔和空洞是芯片封裝中最常見的缺陷，這類缺陷會影響芯片的散熱和可靠性，從而導致失效。

根據(jù)氣孔在塑封體上產(chǎn)生的部位可以分為內(nèi)部氣孔和外部氣孔。氣孔不僅嚴重影響塑封體的外觀，而且直接影響塑封器件的可靠性，尤其是內(nèi)部氣孔更應重視。而內(nèi)部氣孔無法直接看到，必須通過X射線檢測設備才能觀察到，這也是常用的一種芯片缺陷檢測方式。市場上要求IC 芯片空洞率要小于25%，當單個氣泡空洞的直徑接近粗鋁絲的直徑時，鍵合可能會在芯片表面產(chǎn)生彈坑，尤其是較薄的 IGBT 芯片。因此，功率 IC 芯片底部的空洞應盡可能低。目前前沿的芯片公司生產(chǎn)的芯片空洞率可以小于5%。

產(chǎn)品特點：

● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。